CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
中国江苏网旅游频道
bet365中文网址
中国乐清网
AG娱乐
合肥一中
Venetian-gambling-media@tiesb2b.com
欧博
灵通资讯网
Grand-Lisboa-contactus@cyw931.com
桂经网
九江天气预报
European-Cup-buying-customerservice@cobeconet.com
买球app
影乐酷
黑龙江职业学院
欧洲杯竞猜
Buy-the-ball-online-in-the-European-Cup-support@zwj520.com
欧洲杯下注
买球网站
Miu Miu
七星辅助
游久网英雄联盟
上海大众斯柯达
齐鲁晚报网财经频道
洛阳外国语学校
新笔下文学
娱乐沸点
宝瑞通典当行
温州网教育频道
淘手游帐号交易平台
远图互联
普宁风情网
股票之声论坛
买彩网
站点地图